头孢混悬液注射剂胶体磨医药胶体磨 ，头孢塞夫医药胶体磨，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被you xiao地乳化、分散和粉碎，da到物料超细粉碎及乳化的效果。

  混悬剂中药物微粒与分散介质之间存在着固液界面，微粒的分散度较大，使混悬微粒具有较高的表面自由能，故处于不稳定状态。尤其是疏水性药物的混悬剂，存在更大的稳定性问题。这里主要讨论混悬剂的物理稳定性问题，以及提高稳定性的措施。

混悬微粒沉降速度与微粒半径平方、微粒与分散介质密度差成正比，与分散介质的粘度成反比。混悬微粒沉降速度愈大，混悬剂的动力学稳定性就愈小。

　　为了使微粒沉降速度减小，增加混悬剂的稳定性，可采用以下措施：①尽可能减小微粒半径，采用适当方法将药物粉碎得愈细愈好。这是*有效的一种方法。②加入高分子助悬剂，既增加了分散介质的粘度，又减少微粒与分散介质之间的密度差，同时助悬剂被吸附于微粒的表面，形成保护膜，增加微粒的亲水性。③混悬剂中加入低分子助悬剂如糖浆、甘油等，减少微粒与分散介质之间的密度差，同时也增加混悬剂的粘度。这些措施可使混悬微粒沉降速度大为降低，有效地增加了混悬剂的稳定性。但混悬剂中的微粒*终总是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，细小微粒沉降速度较慢，更细小的微粒由于布朗运动，可长时间混悬在介质中。

影响研磨粉碎结果的因素有以下几点

2 胶体磨磨头头的剪切速率  （越大，效果越好）

3 胶体磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）

4  物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）

5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

目前XX市场上大多数的胶体磨厂家生产出来的胶体磨转速只能达到3000rpm左右，的  当然我所说的XX胶体磨机的结构大都都是直连电机或者分体式 ，胶体磨的主轴和电机直连，电机就决定了主轴的转速。

IKN分体式胶体磨机通过皮带传送，可实现2到3倍的加速，同时立式直立的转轴，运转稳定性大大提高，同时转子动平衡性得到提高，间隙也允许缩小而不产生摩擦。因此立式胶体磨机有XX的乳化分散粉碎效果。根据其定转子剪切的原理，还可以实现固体物料在液体介质中的粉碎，超细物料的均匀分散，以及加速大分子物质的溶解。经过特别设计的高剪切胶体磨 也可以成为反应发生的场所，比如两种液体物料反应生成固体颗粒，通过分别通入腔体，两种物料接触时被剪切成微滴，均匀混合后反应生成的粒子大小均匀，并且粒径很小。

IKN胶体磨由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果

本设备适合于各种不同大小的容器

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